一种散热型碳化硅二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型碳化硅二极管，包括上壳体与下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过衔接机构相连接，所述下壳体顶面通过安装机构连接有散热机构，且所述安装机构对称设置于下壳体顶面两侧，相邻的两个所述散热机构之间挖设有凹槽，所述凹槽内设置有碳化硅芯片本体，所述凹槽右侧对称挖设有延伸槽，所述延伸槽内腔设置有引脚，且所述引脚对称设置于碳化硅芯片本体右侧，采用卡合的安装方式，使得安装更加的便捷，同时采用吸热片作为热量吸取的部件，并通过陶瓷式散热片作为散热的部件，在散热的同时，还具有很好的绝缘性，有效的避免长时间过热造成损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型碳化硅二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122824370.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216354170U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
朱淑丹
申请人 ：
深圳市堃联技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦1501、1508
代理机构 ：
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁超
优先权 ：
CN202122824370.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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