一种高性能高密度的HDI线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能高密度的HDI线路板，包括上层HDI线路板，所述上层HDI线路板下端安装有绝缘胶层，所述绝缘胶层下端安装有下层HDI线路板，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板上端均安装有电路层，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板下端共同安装有导热装置，所述上层HDI线路板左端和右端均安装有卡紧调节装置，两个所述卡紧调节装置上端共同安装有散热装置。本实用新型所述的一种高性能高密度的HDI线路板，通过卡紧调节装置避免线路板需要进行打孔固定，不仅减少了其制作流程，还提高了其性能，而且能够对不同厚度的线路板都能够进行固定，从而提高了装置的实用性，通过散热装置对线路板进行散热，从而提高了其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能高密度的HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122935232.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216600202U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄春龙
申请人 ：
深圳市嘉纳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业村60栋综合楼101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122935232.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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