一种半导体设备加工专用转移装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备加工专用转移装置，包括主体、操作箱，所述主体的底端对称固定有底座，所述主体的表面设置有收纳盒，所述主体的表面对称开设有连接座，所述收纳盒的两端与连接座的内侧呈卡合状态，所述主体的表面对称开设有旋转槽，所述旋转槽的顶端开设有移动槽，所述移动槽与旋转槽为相通状态，所述移动槽与旋转槽的内侧设置有旋转块，所述收纳盒的顶端开设有连接槽，且连接槽的内侧设置有连接座；通过设计的连接座、旋转槽、旋转块、连接座、移动槽，改善原先收纳盒与主体之间的固定状态，在使用时存在不便的现象，通过该结构使收纳盒与主体之间为活动连接，可根据需求对收纳盒进行拆卸，从而增加使用灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备加工专用转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122960106.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216435866U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
孙鸿运
申请人 ：
昆山科迪特精密工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇金茂路900号2号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122960106.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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