一种半导体基板料盒的传输移栽装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体基板料盒的传输移栽装置,包括顶架,所述顶架的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部通过轴承转动连接有丝杆,所述丝杆的端部位于所述顶架的端部固定安装有电机,所述丝杆的外表面设置有传输移动头,所述传输移动头的底端焊接固定有固定座,所述固定座的端部通过螺栓固定安装有移栽设备体;通过在支撑腿的内部设计螺纹杆与第二扭转齿轮,和在连接杆的端部设计第一扭转齿轮,可以可以手握手轮带动连接杆与第一扭转齿轮原位转动,通过第一扭转齿轮转动不断带动第二扭转齿轮与螺纹杆转动,螺纹杆转动时通过螺纹结构在支撑腿的内部转动使用,不断调节固定柱与顶架的高度,处于操作人员操作的位置。
基本信息
专利标题 :
一种半导体基板料盒的传输移栽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122970582.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216548202U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
王燕平秦志强刘锋
申请人 :
津上智造智能科技江苏有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区净慧东道66号4号楼1楼101室
代理机构 :
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋春荣
优先权 :
CN202122970582.4
主分类号 :
B65G41/00
IPC分类号 :
B65G41/00 B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G41/00
输送机整机的支承框架或基座,如可移动输送机的框架
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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