本实用新型属于半导体发光二极管领域，尤其涉及一种直插式LED封装结构，包括导电支架、设于导电支架上的发光体、以及用于封装导电支架和发光体的封装胶体，封装胶体包括帽体部和设于帽体部底部的帽檐部，帽檐部为圆盘体，且帽檐部上开设有相对设置的第一缺口和第二缺口，在对直插式LED进行封装时，首先使用封装胶水封装出帽体部，再使用封装胶水封装出帽檐部，而在封装帽檐部时，在帽檐部上留有两相对设置的缺口，将相邻两直插式LED的缺口相对，能够减小相邻两导电支架之间的间距，使相邻直插式LED能够并列紧密的排布在一起，使同等长度的材料所生产的产品数量更多，提高生产效率，减少材料浪费，而且减少了封装时所需的封装胶体使用量，降低成本。