一种RGB直插LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种RGB直插LED封装结构，包括四根支架以及将四根支架的上部都包覆的透镜，四根支架中的三根为阴极支架，分别作为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的第一、第二、第三阴极支架，四根支架中的另外一根为阳极支架，所述阳极支架的顶部具有一扩大部，所述扩大部的顶面上形成三个反光杯，三个反光杯的中心位于同一直线上，三个反光杯分别用于固晶红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片中的其中一颗，以实现光形一致性好的RGB直插LED封装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种RGB直插LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123371483.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216648308U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
庄坚陈亚勇杜涛黄锦洪潘儒强
申请人 ：
福建省信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202123371483.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/58 H01L33/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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