一种电子封装用陶瓷基板表面镀覆装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种镀覆装置，尤其涉及一种电子封装用陶瓷基板表面镀覆装置。本实用新型提供一种通过电镀的方式进行均匀镀膜的电子封装用陶瓷基板表面镀覆装置。本实用新型提供了这样一种电子封装用陶瓷基板表面镀覆装置，包括：镀覆箱，支撑架前部上侧设置有镀覆箱；连接架，镀覆箱顶部设置有连接架，连接架上部设置有安装盘，安装盘顶部的中间位置开有圆形通孔；电源连接模块，安装盘顶部正后方位置设置有电源连接模块；螺杆，连接架左侧下部转动式设置有螺杆。工作人员往镀覆箱上添加镀膜用的碱金属氢氧化物水溶液，工作人员启动电源连接模块对连接杆两端进行通电，溶液里的金属阳离子在陶瓷基板上被还原成金属单质覆盖在陶瓷基板上。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装用陶瓷基板表面镀覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123003209.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216738588U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
曾金华
申请人 ：
浙江鸿置新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县陶庄镇夏湖大道99号1幢3楼
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱文军
优先权 ：
CN202123003209.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/10 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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