一种芯片批量转移及焊接装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组；印制板上料模组，其固设于底座上；CCD模组，用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合；同现有同类技术相比，采用芯片载体传送模组可快速传送若干芯片到焊接工位，并通过激光模组将芯片焊接在印制板上，无需采用现有技术的吸嘴逐个放置芯片，无需采用回流焊；因此，本实用新型的装置可批量转移芯片，转移效率高；采用激光焊接，焊接装置体积小，占用空间小；激光焊接速度快，效率高，而且能耗低，良品率高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片批量转移及焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123026034.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216680610U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄招凤
申请人 ：
黄招凤
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
王成
优先权 ：
CN202123026034.2
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K26/03 B23K26/08 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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