一种芯片批量转移及焊接装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工技术领域,具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置,包括,底座;激光模组,其设于底座上,包括激光器;印制板载体传送模组,其设于底座上,用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处;芯片载体传送模组;印制板上料模组,其固设于底座上;CCD模组,用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合;同现有同类技术相比,采用芯片载体传送模组可快速传送若干芯片到焊接工位,并通过激光模组将芯片焊接在印制板上,无需采用现有技术的吸嘴逐个放置芯片,无需采用回流焊;因此,本实用新型的装置可批量转移芯片,转移效率高;采用激光焊接,焊接装置体积小,占用空间小;激光焊接速度快,效率高,而且能耗低,良品率高。
基本信息
专利标题 :
一种芯片批量转移及焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123026034.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
CN216680610U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
黄招凤
申请人 :
黄招凤
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园
代理机构 :
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 :
王成
优先权 :
CN202123026034.2
主分类号 :
B23K1/008
IPC分类号 :
B23K1/008 B23K26/03 B23K26/08 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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