一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置
授权
摘要

本实用新型适用于发光器件加工技术领域,提供了一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置,所述装置包括:操作台,支架安装在所述操作台上;可移动安装机构,所述支架通过可移动安装机构与所述操作台相连,用于调整支架的位置;L型架,安装在所述操作台上,所述L型架上安装有点胶机构与所述支架相对应;吸附固定机构,安装在所述操作台上,用于将芯片吸附固定、转移安装在支架上。本实用新型设置有吸附固定机构,附固定住芯片再进行转移,避免了芯片掉落的问题,同时设置有可移动安装机构,可带动支架进行移动,先与点胶机构配合,将胶水注入支架中,再移动支架与吸附固定机构相配合,通过吸附固定机构将芯片转移至支架上,完成芯片加工过程。

基本信息
专利标题 :
一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123034779.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN216354134U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
王享平
申请人 :
深圳市汇大光电科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路28号赛格办公楼401
代理机构 :
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 :
王琦
优先权 :
CN202123034779.3
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/67  H01L33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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