一种晶圆盒在线检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆盒在线检测装置，包括基座、设置在基座上的支撑架，以及设置在支撑架上的称重组件，称重组件具有用于支撑晶圆盒的支撑面，称重组件包括设于支撑面下方的称重传感器，称重传感器具有分设于支撑架第一方向相异两侧的两组，第一方向沿水平方向延伸，支撑架上还设有用于为晶圆盒提供定位并使得晶圆盒位于预设位置的定位组件，定位组件包括用于判断晶圆盒是否位于预设位置的光电传感器，光电传感器的上表面低于支撑面，且光电传感器沿第一方向位于两组称重传感器之间。该晶圆盒在线检测装置，能够集成在晶圆生产工艺设备中，实现搬运、定位、称重、逻辑判断等步骤的全自动化控制，高效、准确、安全，且能够有效降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆盒在线检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123042724.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216450598U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘立军
申请人 ：
江苏芯梦半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈婷婷
优先权 ：
CN202123042724.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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