加热器芯片散热结构及饮水设备
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种加热器芯片散热结构，包括散热管、散热器、功率调节芯片和抽水泵，所述抽水泵设有出水口和进水口，所述进水口或者所述出水口与所述散热管一端连通，所述散热器套设于所述散热管，所述功率调节芯片与所述散热器抵接。当饮水设备工作取热水时候，功率调节芯片因工作产生较大的热量，导致功率调节芯片发热，水经散热管进入抽水泵，功率调节芯片的热量通过散热器及散热管散热，并且让散热管中的水带走部分热量，达到给功率调节芯片散热的效果，解决了现有技术中的功率调节芯片因过热而造成损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
加热器芯片散热结构及饮水设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123120776.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216488038U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
何海张涛龚圆杰周栋范婷
申请人 ：
广东纯米电器科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇北滘社区环镇东路南1号C栋二楼之一
代理机构 ：
深圳高智量知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚启迪
优先权 ：
CN202123120776.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 A47J31/00 A47J31/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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