一种软硬结合全蚀刻可靠多层电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板领域，公开了一种软硬结合全蚀刻可靠多层电路板。本实用新型中，包括电路板本体，所述电路板本体的横向上下两侧端固定连接有连接侧板，所述连接侧板的上表面开设有放置槽，所述放置槽的内部插接有连接柱，上下两个电路板本体之间设置有固定中置板，所述固定中置板的上下两端设置有紧固横板，所述紧固横板的内部滑动连接有限位滑动板，松开抽拉把手，此时限位滑动板在弹簧的弹力作用下会向下弹出，从而使得卡接头卡入卡接孔的内部，对固定中置板形成固定，从而使得电路板本体在使用过程中，不会轻易发生晃动，提高了电路板本体在使用过程的稳定性，同时拆装便利，也使得装卸安装更加简便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合全蚀刻可靠多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123164213.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216531930U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘玲何小虎
申请人 ：
钜鑫电子技术（梅州）有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
林文生
优先权 ：
CN202123164213.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/14
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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