数字化无线电控制射频芯片
授权
摘要

本实用新型公开了数字化无线电控制射频芯片,涉及芯片技术领域,包括芯片本体,所述芯片本体外壁安装有卡槽块,且卡槽块的内部插接有卡块,所述芯片本体的上方安装有盖板,且盖板的底部与卡块的顶部相连接,所述盖板的上方安装有摁块,且摁块的底部连接有防尘布,所述防尘布的底部与盖板的顶部相连接,且盖板的中部贯穿有固定柱。本实用新型中,通过阻尼转轴与活动片构成转动结构的挡片的作用下,当挡片通过盖板的条形开口移出时,通过手动操作挡片向下转动,使得挡片将芯片本体底部的接口与主板的连接处,进行挡住工作,同时,通过挡片两侧的橡胶延长片,将两组挡片之间的缝隙进行封堵操作,有利于提高芯片的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
数字化无线电控制射频芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123210675.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
CN216354200U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
苏展辉
申请人 :
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123210675.3
主分类号 :
H01L25/065
IPC分类号 :
H01L25/065  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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