一种碳化硅功率器件高温注入工艺的硬掩膜结构
授权
摘要
本实用新型涉及碳化硅器件领域,且公开了一种碳化硅功率器件高温注入工艺的硬掩膜结构,包括刻蚀衬底,所述刻蚀衬底的底端安装有基础支撑板,所述刻蚀衬底的顶端均匀设置有第一硬掩膜层,所述刻蚀衬底的顶端均匀设置有第二硬掩膜层,所述第一硬掩膜层与第二硬掩膜层交错分布,所述第一硬掩膜层的左右两侧固定连接有隔热胶层,所述第二硬掩膜层的顶端设置有光刻胶层,所述第一硬掩膜层的顶端设置有加工窗槽。该装置在不断清除光刻胶层过程中,通过隔热胶层对第二硬掩膜层进行防护,提供一定的隔热效果,防止加工过程中的高温,防止损伤第二硬掩膜层,使得掩蔽失效,进而防止产品直接报废,刻蚀出现偏差时,可为操作人员提供警示。
基本信息
专利标题 :
一种碳化硅功率器件高温注入工艺的硬掩膜结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123332304.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
CN216597502U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
史伟民蔡斌君
申请人 :
上海恒灼科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 :
上海邦德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周念沙
优先权 :
CN202123332304.2
主分类号 :
H01L21/266
IPC分类号 :
H01L21/266
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/26
用波或粒子辐射轰击的
H01L21/263
带有高能辐射的
H01L21/265
产生离子注入的
H01L21/266
应用掩膜的
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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