一种芯片顶起机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片顶起机构，包括横移模组及设于所述横移模组上的顶起组件，所述顶起组件包括安装架，所述安装架上设有顶杆、凸轮及驱动电机，所述凸轮通过凸轮轴与所述驱动电机的输出轴连接，所述顶杆垂直设置且可上下运动，且所述顶杆的底端抵靠在所述凸轮的周侧面上。本实用新型芯片顶起机构结构简单、设计合理，可避免在感应器自动组装设备中，因为芯片与膜之间的作用力而导致吸嘴无法成功吸取芯片，从而可有效减少二次返工组装的零件数量，有效提高组装合格率及效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片顶起机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123384875.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216624243U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黄清耀苏增朗
申请人 ：
威准（厦门）自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区杏林董任路1号2号厂房301室
代理机构 ：
福建如浩律师事务所
代理人 ：
林俊红
优先权 ：
CN202123384875.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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