一种晶圆检测装置及半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆检测装置及半导体设备。晶圆检测装置包括至少一组检测组件，每组所述检测组件包括相对设置的发射装置和接收装置，所述发射装置用于从晶圆放置区域的下方发射光束，所述接收装置用于从晶圆放置区域的上方接收所述光束，并根据是否接收到光束判断出所述晶圆放置区域内是否放置有晶圆。本实用新型通过设置发射装置从晶圆放置区域的下方发射光束，即使发出的光束照射在晶圆的背面，以减小晶圆对光束的影响，从而有效降低误检频率，提高检测的精确性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检测装置及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123436186.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216749825U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
金春锋施龚伟刘鹏
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周耀君
优先权 ：
CN202123436186.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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