半导体检测装置
授权
摘要
一种半导体检测装置，适用于配合两个彼此相邻间隔而界定出间隔空间的制程站点，及设置于所述制程站点间并用于输送半导体工件的运输机构。所述半导体检测装置包含可拆卸地设置于所述制程站点的其中一个的载架单元、安装于所述载架单元并往所述间隔空间延伸的拍摄单元，及安装于所述载架单元且与所述拍摄单元相邻间隔的光源单元。所述半导体检测装置可妥善利用所述制程站点间的既有空间模块化地安装，在通过所述光源单元提供光源的情况下，以所述拍摄单元拍摄所述运输机构所输送的半导体工件而获得检测信息。
基本信息
专利标题 ：
半导体检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020350296.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211856324U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
朱俊龙郑景鸿吴志文温国政陈守傑郑宇翔
申请人 ：
铧友益科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN202020350296.0
主分类号 ：
G01N21/01
IPC分类号 ：
G01N21/01 G01N21/892
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/01
便于进行光学测试的装置或仪器
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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