一种检测半导体设备的装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种检测半导体设备的装置，包括：制程腔、颗粒检测室、颗粒检测装置、气体输送器和抽气泵，所述制程腔与所述颗粒检测室通过第一管道连接，所述第一管道上设置有阀门，所述颗粒检测室与所述颗粒检测装置通过第二管道连接，所述颗粒检测室与所述气体输送器通过第四管道连接，所述第四管道上设置有阀门，所述颗粒检测室与所述抽气泵通过第六管道连接。本方案使用颗粒检测装置对颗粒检测室的颗粒进行检测，颗粒检测室的颗粒可以间接反映制程腔内的清洁度，不需要从制程腔中取出监控片便可以进行检测，避免晶圆出现报废，降低成本费用，测试效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种检测半导体设备的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922050702.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211263094U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
林茂春田智杰翁智杰车应军黄建顺
申请人 ：
福建省福联集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201922050702.1
主分类号 ：
G01N15/02
IPC分类号 ：
G01N15/02 G01N15/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N15/00
测试颗粒的特性；测试多孔材料的渗透性，孔隙体积或者孔隙表面积
G01N15/02
测试颗粒的粒度或粒经分布
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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