电气回路和半导体模块
实质审查的生效
摘要
在抑制开关时的损耗增大的同时抑制电磁辐射噪声。一种电气回路，在所述电气回路中，将第一开关元件(3a)与第一二极管元件(4a)反向并联连接来形成上臂，将第二开关元件(3b)与第二二极管元件(4b)反向并联连接来形成下臂，并将上臂与下臂串联连接，其中，将使上臂与下臂连接的布线(F1)同下臂的栅极布线(F2)并行地接近配置，流过下臂的栅极布线的电流的方向与从上臂的第一二极管元件流向下臂的反向恢复电流的方向相同。
基本信息
专利标题 ：
电气回路和半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365281A
申请号 ：
CN202180005155.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
网秀夫
申请人 ：
富士电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202180005155.2
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H02M1/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20210121
申请日 : 20210121
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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