本申请涉及一种评估半导体模块功率循环能力的方法和半导体模块，所述方法包括：在待测半导体模块上设置漏极辅助电极和源极辅助电极；对半导体模块进行功率循环测试；通过漏极辅助电极和源极辅助电极获取测试数据，确定源极键合线电阻和焊层电阻；统计各个部分的电阻，获得源极键合线电阻和焊层电阻随功率循环周期的变化关系。本申请的方案将对每颗芯片增加辅助电极，能够以无损方式在线评估芯片键合线及焊层退化现象，得到芯片键合线及焊层电阻随功率循环次数的变化关系；电阻测试与功率循环测试集成，不需要改变原有功率循环测试过程，不影响测试结果。