本发明涉及半导体元件的制备技术领域，尤其涉及一种感光树脂前体聚合物、耐热性感光树脂组合物浆料及其应用。本发明采用具有式Ⅱ所示的基团作为封端结构可有效控制聚酰胺酸分子链段的分子量，保证了形成的感光聚酰亚胺树脂膜具有良好的力学性能和耐热性能；在加热形成固化膜的过程中，对热不稳定的羟基和羧基彼此之间可以反应形成相对稳定的酯基，有效增加树脂分子间的交联密度或内酯化，显著的提高了热处理后薄膜的耐热性，机械强度，降低加热过程中产生的气体释放量。制备的聚酰亚胺薄膜可应用到半导体的钝化膜、表面保护膜、半导体元件电路上的层间绝缘膜，特别的，应用到有机电致发光显示器件中绝缘层、薄膜晶体管(TFT)间的平坦化层。