一种晶圆对准方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种晶圆对准方法、装置、存储介质及电子设备,涉及半导体集成电路技术领域,所述方法包括:获取第一晶圆表面的第一预设对准标记与第一晶圆表面的第二预设对准标记之间的连线作为第一对准线;获取第二晶圆表面的第三预设对准标记与第二晶圆表面的第四预设对准标记之间的连线作为第二对准线;将所述第一对准线映射至所述第二晶圆表面所在的坐标系,获得映射线;获取所述映射线与所述第二对准线在所述坐标系中的位置偏差;基于所述位置偏差,执行所述第一晶圆与所述第二晶圆之间的对准操作。本发明提供的技术方案,能够大大简化晶圆对准操作,并提高晶圆对准精度。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆对准方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464564A
申请号 :
CN202210055768.3
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵雄峰张豹
申请人 :
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
代理机构 :
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 :
施磊
优先权 :
CN202210055768.3
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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