一种基于倾斜键合的薄膜制备方法及其复合薄膜
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种基于倾斜键合的薄膜制备方法及其复合薄膜，所述方法包括：获取单晶晶圆和衬底晶圆；将单晶晶圆和衬底晶圆进行倾斜键合；所述倾斜键合为：将单晶晶圆的一端边缘与衬底晶圆的一端边缘先接触；以接触的一端为旋转轴使单晶晶圆向衬底晶圆的方向下移，下移的过程中逐渐将空气中的水分子气泡赶出键合界面，实现单晶晶圆与衬底晶圆的完全键合，形成键合体；将键合体放入退火炉内进行热处理，得到复合薄膜。本申请通过倾斜键合的方式，解决了亲水性键合时易产生较多的水分子气泡而导致复合薄膜质量低下，成品率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倾斜键合的薄膜制备方法及其复合薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420834A
申请号 ：
CN202210089194.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡文李真宇胡卉连坤
申请人 ：
济南晶正电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台1号楼B1806
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202210089194.1
主分类号 ：
H01L41/312
IPC分类号 ：
H01L41/312 H01L41/18 H01L41/37 H01L41/39 H01L41/253
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 41/312
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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