本发明涉及材料科学与工程领域，旨在提供一种用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料的制备方法。包括：将碳氢树脂和交联剂依次加入环己烷中，在常温下混合搅拌成均一透明的溶液；添加无机填料并持续搅拌混合，得到分散均匀的胶液；将玻纤布浸渍于胶液中，使其两面均匀覆上胶液；置于烘箱中加热，去除多余的溶剂，冷却得到半固化片；将半固化片裁切、叠合，在其两面覆以电解铜箔，再与热压钢板、耐高温尼龙布叠铺，使用真空热压机热压，得到用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料。本发明制备的基板材料相对于现有产品具有更低的介电常数、介电损耗、吸水率和热膨胀系数和更好的机械性能；综合性能优异，能在高频和高速通信领域中发挥积极作用。