一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，用于提供一种具有具有圆弧边缘和圆弧角的铜线层的金属绝缘基板铜线结构的技术方案。金属绝缘基板厚铜线路结构包括：金属板层、形成在金属板层上的绝缘层，以及形成在绝缘层上的铜线层；其中，铜线层由电火花工艺对铜板层进行处理形成，铜线层具有圆弧边缘和圆弧角。金属绝缘基板铜线结构的制备方法包括以下步骤：提供金属板层，绝缘层以及铜板层层叠形成的第一叠层结构；利用电火花工艺对铜板层的非图形区域进行减薄处理，以将非图像区域的铜板层减薄至第二预设厚度；去除铜板层的非图形区域在电火花工艺中形成的硬化层，得到铜线层；其中，铜线层具有圆弧边缘和圆弧角。
基本信息
专利标题 ：
一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628354A
申请号 ：
CN202210173511.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尤祥安侯峰泽丁飞方志丹王启东
申请人 ：
中国科学院微电子研究所
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜利
优先权 ：
CN202210173511.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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