对接装置及半导体设备
实质审查的生效
摘要

本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,涉及一种对接装置及半导体设备,包括主轴、减速杆和第一缓冲轴承,在所述主轴上形成有第一组件安装部和减速杆安装槽,所述减速杆安装槽在所述主轴的径向上贯穿所述主轴,所述减速杆的一端为位于所述减速杆安装槽内的连接端,所述连接端与所述减速杆安装槽的内壁枢接以使所述减速杆能够在所述主轴的径向上枢转,所述减速杆的另一端为导向端,所述第一缓冲轴承安装于所述导向端,所述第一缓冲轴承包括第一轴承部和包覆于所述第一轴承部之外的第一缓冲层。本申请的目的在于针对在第一组件与第二组件对接时,常因第一组件对第二组件产生较大冲击导致第二组件内器件损坏,提供一种对接装置及半导体设备。

基本信息
专利标题 :
对接装置及半导体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114523442A
申请号 :
CN202210173569.2
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨师赵宏宇李海彬李龙飞侯得锋
申请人 :
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
严小艳
优先权 :
CN202210173569.2
主分类号 :
B25B11/02
IPC分类号 :
B25B11/02  B25B27/14  F16F15/067  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置,例如,磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B25B 11/02
申请日 : 20220224
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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