本发明涉及一种铝基覆铜板的蚀刻方法，通过将铝基覆铜板进行开料，以形成基材板，接着对基材板进行蚀刻，以形成线路，并对电测试完成的铜箔层的表面进行表面处理，再对基材板进行分板处理。相对于现有技术中的先进行铜箔层的表面进行表面处理，再进行基材板的电参数测试的蚀刻方法，本发明的蚀刻方法避免了现有技术中线路表面形成测试印带来后续线路板制造的质量问题，从而提升了线路板的制造良率。而且，因为这两个步骤都是对应的独立设备进行处理，不是如流水线上的工序一样需要调整设备的位置，因此不会影响到物料的传送方式，只需要修改流程文件即可，因此这种工序的修改不会影响到生产效率。