一种半导体生产加工用辅助设备
公开
摘要
本发明涉及半导体加工辅助技术领域,具体的说是一种半导体生产加工用辅助设备,包括第一支架,所述第一支架上安装有翻转机构,所述翻转机构上安装有调节机构,所述翻转机构上安装有方便调节机构转动的驱动机构,所述第一支架上安装有对半导体电路板进行输送的输送机构,所述第一支架上安装有位于输送机构顶部的吸尘机构;保证输送的半导体电路板长度大于输送机构的宽度,当半导体电路板的其中一面电路焊接完成后放置到输送机构上,输送机构配合翻转机构将多个半导体电路板进行上料,当翻转机构旋转一百八十度后,实现了将第一个上料的电路板翻转,当第一个电路板与输送机构接触后输送机构将已经翻转的电路板输送下料,利于电路板的焊接。
基本信息
专利标题 :
一种半导体生产加工用辅助设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114559126A
申请号 :
CN202210371381.9
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-04-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
白俊春程斌平加峰
申请人 :
江苏晶曌半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧
代理机构 :
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈启绪
优先权 :
CN202210371381.9
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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