一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备，其中，半导体基板包括基板主体以及位于基板主体第一侧的多个第一管脚；基板主体的第二侧可封装芯片，第二侧与第一侧相对设置；基板主体的第一侧表面至少包括第一区域和第二区域，第一区域内的第一管脚包括电源管脚和接地管脚，电源管脚和接地管脚可分别与去耦电容的两端电连接，第一区域内的第一管脚的分布密度由去耦电容的尺寸和数量决定；第二区域内的第一管脚的分布密度大于第一区域内的第一管脚的分布密度，以在第一区域内对应设置相应尺寸和数量的去耦电容，使得去耦电容的降噪效果满足要求的同时，缩小半导体基板的面积以及半导体器件即封装芯片的封装面积。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464585A
申请号 ：
CN202210376468.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王晓东曾维黄辰骏王海波刘志刚
申请人 ：
飞腾信息技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚文文
优先权 ：
CN202210376468.5
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20220412
申请日 : 20220412
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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