一种半导体器件基板检测系统及方法
公开
摘要
本发明公开了一种半导体器件基板检测系统及方法。检测系统包括清洁子系统，对半导体器件基板进行清洁处理；加热子系统，对半导体器件基板进行加热处理；热成像检测子系统，包括热成像探测器、控制单元、上位机和储存单元；所述热成像探测器对加热后的半导体器件基板进行成像，并将成像信息发送给控制单元；所述上位机对控制单元输出的成像信息进行分析处理，判断缺陷区域，并将分析信息存储在存储单元。本发明能检测出半导体器件基板油污、异物、氧化、针孔、裂缝缺陷，检测精度高，且检测直观、利于操作，同时能够实现在线自动化检测，检测效率高，成本相对低。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件基板检测系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114594138A
申请号 ：
CN202210252091.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘志双曾广锋高涛林展鸿
申请人 ：
东莞先导先进科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐静
优先权 ：
CN202210252091.2
主分类号 ：
G01N25/72
IPC分类号 ：
G01N25/72 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/72
测试缺陷的存在
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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