半导体集成器件以及电子系统
授权
摘要

本公开的实施例涉及半导体集成器件以及电子系统。一种半导体集成器件包括:至少一个MOS晶体管,被集成在半导体材料的管芯上,其包括:多个单元,每个单元包括:源极区域;导电材料的栅极元件;电绝缘材料的栅极绝缘层,将栅极元件与管芯的半导体材料绝缘;源极接触件,与源极区域耦合;以及栅极接触件,与栅极元件耦合;多个单元中的一个或多个选择的单元包括:禁用结构,被插置在栅极元件的耦合的栅极部分与栅极元件的解耦的栅极部分之间,栅极元件的耦合的栅极部分与栅极接触件耦合,栅极元件的解耦的栅极部分与栅极接触件解耦。利用本公开有利地允许根据MOS晶体管的当前的操作条件以动态方式选择性地禁用所选择的单元。

基本信息
专利标题 :
半导体集成器件以及电子系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121780716.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-02
授权号 :
CN216597587U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
D·G·帕蒂
申请人 :
意法半导体股份有限公司
申请人地址 :
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
董莘
优先权 :
CN202121780716.X
主分类号 :
H01L27/088
IPC分类号 :
H01L27/088  H01L27/06  H01L29/78  H01L23/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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