一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法，涉及半导体封装领域。第一管芯一端的第一凸起和第一凹槽分别结合至一第二管芯一端的第二凹槽和第二凸起，且使得该第一管芯另一端的第一凸起和第一凹槽分别结合至另一第二管芯一端的第二凹槽和第二凸起，通过交错键合第一管芯和第二管芯，使得本发明的管芯堆叠体的键合稳定性好，且有效增加了管芯堆叠体的管芯个数，进而提高了管芯堆叠体的集成度和功能性。且通过进一步优化热处理的具体参数，进一步提高了第一、第二管芯的结合紧密性。
基本信息
专利标题 ：
一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512413A
申请号 ：
CN202210417683.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张曙光
申请人 ：
威海三维曲板智能装备有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路-241-10号-2
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN202210417683.5
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L25/065 H01L25/18 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/603
申请日 : 20220421
申请日 : 20220421
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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