四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
公开
摘要
本申请实施例提供一种四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：S1，沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面；S2，沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589822A
申请号 ：
CN202210420994.7
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛俊兵霍士凡苏赓陈明一
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李瑞
优先权 ：
CN202210420994.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04 B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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