单线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
公开
摘要
本申请实施例提供一种单线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直径；沿着硅棒的长度方向对形成有第一侧面的硅棒进行四次切割，每次均通过一条切割线进行切割；四次切割形成的切割面中有两个切割面与第一侧面垂直，另外两个切割面与第一侧面平行；经过四次切割后形成两个小硅棒，每个小硅棒的横截面为矩形。本申请实施例提供的单线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统能够对硅棒进行切割，以得到尺寸较小的小硅棒，直接对小硅棒进行切片得到尺寸较小的小硅片，相比于传统用激光对硅片进行划片的方案具有更高的切割质量。
基本信息
专利标题 ：
单线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589823A
申请号 ：
CN202210421035.7
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周波范国强王叶兰于文文
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李瑞
优先权 ：
CN202210421035.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04 B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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