三线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
公开
摘要
本申请实施例提供一种三线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行一次切割，其中两条切割线平行，切割形成两个平行的第一侧面，分别位于硅棒中心线的两侧；经另一条切割线切割形成的第二侧面与第一侧面垂直相交，第二侧面的宽度小于硅棒的直径；沿着硅棒的长度方向通过两条切割线对硅棒进行切割，两条切割线均与第一侧面垂直相交，其中一条切割线位于另一条切割线与第二侧面之间，得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的三线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
三线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571618A
申请号 ：
CN202210421032.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马飞苏赓薛俊兵郭世峰
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李瑞
优先权 ：
CN202210421032.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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