一种电阻加工用封装装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电阻加工用封装装置,包括壳体和输送机构;壳体:其下表面的四角均设有底座,壳体内部的下端对称设有两个转辊,两个转辊之间通过传送带传动连接,传送带的外侧面设有均匀分布的圆槽,壳体上表面的圆形安装槽内设有电动推杆,电动推杆伸缩端的下侧设有加热筒,加热筒与圆槽上下位置对应,加热筒的弧形腔内设有加热丝;输送机构:设置于壳体上表面的左端,输送机构与圆槽上下位置对应;其中:还包括单片机,所述单片机设置于壳体的前侧面,单片机的输入端电连接外部电源,单片机的输出端分别电连接电动推杆和加热丝的输入端,该电阻加工用封装装置,自动对电阻进行封装,提升工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种电阻加工用封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220075930.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
CN216697996U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
丁常江
申请人 :
恒辉电阻(益阳)有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市资阳区长春工业园五福路
代理机构 :
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓爱军
优先权 :
CN202220075930.3
主分类号 :
H01C17/04
IPC分类号 :
H01C17/04  H01C17/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/04
适用于绕制电阻元件的
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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