一种用于硅加工的硅片运输装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于硅加工的硅片运输装置,包括箱体、放置板和电机,所述箱体的上表面连接箱盖,箱体的侧面开设滑槽二,且丝杆通过轴承活动连接在滑槽二内,同时箱体的底部开设传动槽,丝杆靠近传动槽的一端连接圆齿轮,所述放置板连接在载物板上表面的两侧,放置板的侧面开设滑槽一,且推板滑动连接在滑槽一内,推板上表面中部连接推块,同时载物板两侧通过移动块连接丝杆,所述电机连接在安装槽内,电机输出轴连接的斜齿轮一啮合斜齿轮二,斜齿轮二连接在蜗杆一的中部,且蜗杆一啮合圆齿轮。该用于硅加工的硅片运输装置,在确保安全运输的同时,也优化了硅片的取出结构,提高了相应的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于硅加工的硅片运输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220248462.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-02-05
授权号 :
CN216749843U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
魏建国宋乃勇
申请人 :
桦甸市国辉机械制造有限公司
申请人地址 :
吉林省吉林市桦甸市经济开发区合乐屯东侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220248462.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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