测试集成电路用的测试向量的产生方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种用以提供适用于测试超大规模集成电路器件的测试向量方法，包括测量可测试性的步骤，它应用测试计数过程以提供多个测试计数矩阵。然后从输入端处开始通过电路前向地和反向地驱动各自的敏感值，来枚举敏感值，直到累积测试计数为止。枚举法规定的测试向量能测试实际的电路。如果电路包括再汇聚扇出回路，则这些回路在随后的全局枚举期间首先被枚举以提供所采用的部分解答。
基本信息
专利标题 ：
测试集成电路用的测试向量的产生方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86107798A
申请号 ：
CN86107798.9
公开（公告）日 ：
1987-05-20
申请日 ：
1986-11-15
授权号 ：
CN1011824B
授权日 ：
1991-02-27
发明人 ：
安吉洛·C·J·洪弗朗西斯·C·王
申请人 ：
特克特朗尼克公司
申请人地址 ：
美国俄勒冈州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN86107798.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
1995-12-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
国际专利分类号(主分类） : G01R31/28
1991-11-13 ：
授权
1991-02-27 ：
审定
1989-03-01 ：
实质审查请求
1987-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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