多室淀积设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种在一个大真空室内将不同涂层同时淀积到一薄带材上的淀积系统已经公开。该系统具有多个淀积室，在这些淀积室内，当带材自送料辊移至终端的被淀积带材的卷紧辊的过程中被淀积上不同的涂层。大真空室内的各淀积室具有各自的密封，最大限度地防止相邻淀积室中含有各种掺杂物的气体发生反扩散。
基本信息
专利标题 ：
多室淀积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104355A
申请号 ：
CN87104355.6
公开（公告）日 ：
1988-02-17
申请日 ：
1987-06-22
授权号 ：
CN1020045C
授权日 ：
1993-03-10
发明人 ：
里查德·L·雅各布森弗兰克·R·杰弗里罗格·维斯特伯格
申请人 ：
明尼苏达采矿和制造公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
薛明祖
优先权 ：
CN87104355.6
主分类号 ：
C23C16/54
IPC分类号 ：
C23C16/54 C23C16/50
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/54
连续镀覆的专用设备
法律状态
1997-08-06 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-03-10 ：
授权
1989-08-09 ：
实质审查请求
1988-02-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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