一种用半导体技术加工制作表盘的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明公开了一种用半导体加工技术制作表盘的工艺方法，该方法包括应用溅射、真空蒸发、氧化、气相淀积等工艺方法在表盘基片形成具有装饰性的彩色薄膜，之后应用光蚀刻工艺方法在该薄膜层上刻蚀形成表盘计时刻度、文字、商标、图案和微雕艺术。用本方法制作的表盘可获得工艺精细，图文准确，表面光亮，色彩丰富的具有良好装饰性的表盘产品。尤其是可利用报废的半导体硅、锗晶片制作表盘，具有利旧利废，制造工艺简单等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种用半导体技术加工制作表盘的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1053137A
申请号 ：
CN90100145.7
公开（公告）日 ：
1991-07-17
申请日 ：
1990-01-07
授权号 ：
CN1020507C
授权日 ：
1993-05-05
发明人 ：
严化平
申请人 ：
严化平
申请人地址 ：
132001吉林省吉林市半导体厂康庄街71-40号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90100145.7
主分类号 ：
G04B19/06
IPC分类号 ：
G04B19/06 C23C14/14 C23C14/10 C23C16/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G04
测时学
G04B
机械驱动的钟或表；一般钟或表的机械零部件；应用太阳、月亮或星辰位置计时的计时器
G04B19/00
用目视方式指示时间
G04B19/06
表盘
法律状态
1998-02-25 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-05-05 ：
授权
1991-07-17 ：
公开
1990-12-12 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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