单片三腔衬片旋转式超高真空化学气相淀积外延系统
专利权的终止
摘要
单片三腔衬片旋转式超高真空化学气相淀积(UHV/CVD)外延系统属于集成电路半导体薄膜外延生长技术和超晶格薄膜材料生长技术领域。其特征在于:在外延生长室的石英反应腔内有一个衬片旋转机构,该机构水平放置在上述反应腔内。该机构含有:提供旋转动力源的马达(自带或附加减速器)、与该马达相连接的密封磁扭力传输组件,带有螺纹的石英玻璃杆、与该杆实行外螺纹啮合的石英环、石英环上固定有多个用于托起外延生长衬片的石英柱、支撑石英环的装有滚珠的石英档块、固定石英档块的石英玻璃平板。由于增加了本机构,因此本发明可大大提高外延衬片的薄膜内组分以及厚度的均匀性。
基本信息
专利标题 :
单片三腔衬片旋转式超高真空化学气相淀积外延系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1740384A
申请号 :
CN200510086476.2
公开(公告)日 :
2006-03-01
申请日 :
2005-09-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
钱佩信刘荣华林惠旺刘志弘陈长春张伟
申请人 :
清华大学
申请人地址 :
100084北京市100084-82信箱
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510086476.2
主分类号 :
C23C16/00
IPC分类号 :
C23C16/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
法律状态
2015-11-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633280513
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利号 : ZL2005100864762
申请日 : 20050923
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20140923
号牌文件序号 : 101633280513
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利号 : ZL2005100864762
申请日 : 20050923
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20140923
2008-10-22 :
授权
2006-04-26 :
实质审查的生效
2006-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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