半导体器件
专利权的终止
摘要
一种半导体器件，包括输入接线端；第一时效器件，其源极连接到输入接线端，以便在τ1开启并在τ2(大于τ1)关闭；第二时效器件，其源极连接到输入接线端，栅极连接到第一时效器件的漏极，并且其漏极连接到第一时效器件的栅极，以便在τ3开启并在τ4(大于τ3)关闭；第一开关元件，其一个接线端连接到第一时效器件的漏极，以便在第二时效器件开启时关闭；第二开关元件，其一个接线端连接到第二时效器件的漏极，以便在第一时效器件开启时关闭；输出接线端，连接到第一开关元件和第二开关元件的另一个接线端。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763953A
申请号 ：
CN200510107175.3
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边浩志
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张浩
优先权 ：
CN200510107175.3
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2017-11-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 27/04
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20160928
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20160928
2008-05-14 ：
授权
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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