本发明涉及一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，其步骤为：在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带，其中制备芯材为复合材料，包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子，所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物；所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物；所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物；所述的绝缘粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。