复合式化学机械抛光法
专利权的终止
摘要
一种复合式化学机械抛光法，是先在第一抛光机台中，以第一抛光盘对待平坦层进行初步的抛光。接着，再于第二抛光机台中，以第二抛光盘对待平坦层进行进一步的抛光，然后，在同一机台中，以第三抛光盘对待平坦层进行最后的抛光。
基本信息
专利标题 ：
复合式化学机械抛光法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1949456A
申请号 ：
CN200510113717.8
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶明鑫李镇全陈明德吴一经萧志祥
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510113717.8
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/304 H01L21/3105 H01L21/321 H01L21/762 H01L21/768 B24B1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-01-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101029338658
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101137178
申请日 : 20051014
授权公告日 : 20080827
终止日期 : 20091116
号牌文件序号 : 101029338658
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101137178
申请日 : 20051014
授权公告日 : 20080827
终止日期 : 20091116
2008-08-27 ：
授权
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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