薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体
专利权的终止
摘要
本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
基本信息
专利标题 ：
薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1789361A
申请号 ：
CN200510115115.6
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
儿玉洋一伊丹清次佐藤邦章田原修二
申请人 ：
三井化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200510115115.6
主分类号 ：
C09J7/00
IPC分类号 ：
C09J7/00 C09J179/08 H01L21/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
法律状态
2014-12-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101593357456
IPC(主分类) : C09J 7/00
专利号 : ZL2005101151156
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20091230
终止日期 : 20131110
号牌文件序号 : 101593357456
IPC(主分类) : C09J 7/00
专利号 : ZL2005101151156
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20091230
终止日期 : 20131110
2009-12-30 ：
授权
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100575438C.PDF
PDF下载
2、
CN1789361A.PDF
PDF下载
