薄膜晶体管的制作方法
专利权的终止
摘要

一种薄膜晶体管的制作方法,其包括下列步骤。首先,在基板上形成栅极。接着,在基板上形成栅绝缘层以覆盖栅极。再来,在栅绝缘层上与栅极上方形成图案化半导体层。然后,依序在图案化半导体层上形成第一导电层与第二导电层。接着,图案化第二导电层,同时使栅极上方两侧的第二导电层具有倾斜截面(taper profile),并暴露出第一导电层。继之,进行第一等离子处理工艺,使第二导电层的表面与倾斜截面处形成第一保护层。之后,移除未被第一保护层以及第二导电层覆盖的第一导电层,以形成源极/漏极。本发明可制作尺寸精细的源极/漏极,并可避免第二导电层的金属离子扩散至图案化半导体层而影响元件的电性。

基本信息
专利标题 :
薄膜晶体管的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1959942A
申请号 :
CN200510117461.8
公开(公告)日 :
2007-05-09
申请日 :
2005-10-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴泉毅官永佳吕佳谦赖钦诠
申请人 :
中华映管股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市中山北路三段二十二号
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
陈亮
优先权 :
CN200510117461.8
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2020-10-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20191031
2009-02-25 :
授权
2007-07-04 :
实质审查的生效
2007-05-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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