电容式话筒及其基板的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及电容式话筒及其基板的制造方法。由在表面或背面的至少一面上具有端子(10、11、12)以及连接该端子(10、11、12)的连接部分(14、15)所构成的引线框架用金属板形成的、且中央阶梯部(1a)对周边突出的结构体(1)用树脂(2)固定，而制成基板(3)。中央阶梯部(1a)的阶梯(13)的高度可能变化。树脂为具有耐热性的PA6T、PPS、LCP的任何一种。这样，可设置从电路基板底面突出的阶梯部分，并且可廉价得到。
基本信息
专利标题 ：
电容式话筒及其基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1791282A
申请号 ：
CN200510119350.0
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本明杉森康雄
申请人 ：
星电株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200510119350.0
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R19/01 H04R31/00
法律状态
2012-02-08 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101277721116
IPC(主分类) : H04R 19/04
专利申请号 : 2005101193500
公开日 : 20060621
号牌文件序号 : 101277721116
IPC(主分类) : H04R 19/04
专利申请号 : 2005101193500
公开日 : 20060621
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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