电容式话筒及其基板的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种电容式话筒,在将金属制盒的开放端部铆接于平板状周边部上,并且在金属制盒内收容设备器件的基板中,包括:基板主体,其由树脂材料构成,在底部具有中央突出部并且相对于该中央突出部在与安装面侧相反一侧上具有台阶;环状金属体,其位于夹在中央突出部的周边部和平板部之间的位置,一部分锷状地在安装面侧露出;多个外部端子,设置在中央突出部的安装面侧;金属覆膜,其与环状金属体连接并且与外部端子的至少一个连接,沿中央突出部的外面形成;多个内部端子,其设置在与基板主体的安装面侧相反的内面上;接地用通孔,其形成在平板状周边部的环状金属体的夹持位置上,将一部分的内部端子和环状金属体连接;信号用通孔,其形成于基板主体上,将其他的内部端子和外部端子连接。

基本信息
专利标题 :
电容式话筒及其基板的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1784083A
申请号 :
CN200510124731.8
公开(公告)日 :
2006-06-07
申请日 :
2005-11-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
山本明杉森康雄
申请人 :
星电株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
李贵亮
优先权 :
CN200510124731.8
主分类号 :
H04R19/01
IPC分类号 :
H04R19/01  H04R31/00  
法律状态
2011-10-05 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101192736284
IPC(主分类) : H04R 19/01
专利申请号 : 2005101247318
公开日 : 20060607
2007-09-19 :
实质审查的生效
2006-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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