用于激光割片的保护膜剂和使用保护膜剂的晶片加工方法
授权
摘要
一种用于激光割片的保护膜剂，包括：一种溶液，在所述溶液中溶解有水溶性树脂和至少一种水溶性激光吸收剂，所述水溶性激光吸收剂选自水溶性染料、水溶性色素以及水溶性紫外线吸收剂。保护膜剂被涂覆到晶片的被加工面上，然后干燥以形成保护膜。激光割片穿过保护膜，从而由晶片制造出芯片。结果，可以有效防止在芯片的整个表面，包括它们的外周边部分上沉积碎屑。
基本信息
专利标题 ：
用于激光割片的保护膜剂和使用保护膜剂的晶片加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1800258A
申请号 ：
CN200510120257.1
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高梨博川上敦史吉川敏行北原信康
申请人 ：
东京应化工业株式会社;株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡胜利
优先权 ：
CN200510120257.1
主分类号 ：
C08L29/04
IPC分类号 ：
C08L29/04 C08K5/09 B23K26/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L29/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；不饱和醇与饱和羧酸的酯水解的聚合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L29/02
不饱和醇的均聚物或共聚物
C08L29/04
聚乙烯醇；部分水解的不饱和醇与饱和羧酸的酯的均聚物或共聚物
法律状态
2009-12-16 ：
授权
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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