内连线结构及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种内连线结构，配置于包括一导电部的衬底上。此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于衬底上，且覆盖住导电部。复合插塞配置于介电层中，且电性连接导电部，并且由下而上包括第一插塞与第二插塞，此第二插塞与第一插塞的材质不同或关键尺寸不同。导线配置于介电层上，且电性连接复合插塞。
基本信息
专利标题 ：
内连线结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979838A
申请号 ：
CN200510129471.3
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许育豪陈铭聪
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510129471.3
主分类号 ：
H01L23/52
IPC分类号 ：
H01L23/52 H01L21/768
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2010-08-11 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003963845
IPC(主分类) : H01L 23/52
专利申请号 : 2005101294713
公开日 : 20070613
号牌文件序号 : 101003963845
IPC(主分类) : H01L 23/52
专利申请号 : 2005101294713
公开日 : 20070613
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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